BGA / X-Ray Technologie

Met onze BGA / X-Ray faciliteiten zijn we in staat om praktisch ieder component te plaatsen of te vervangen, zoals de meest geavanceerde fine-pitch QFP/BGA onderdelen. We kunnen uw rework project in meeste gevallen tussen 1 – 5 dagen uitvoeren.

Ons SRT Summit systeem kan ieder BGA (Ball Grid Array) component plaatsen of vervangen, terwijl ons Nicolet X-ray systeem ideaal is voor het inspecteren van BGA’s. We bieden tevens BGA reballing dienstverlening aan.

X-ray inspectie is een betrouwbare manier om de soldeerverbinding van BGA’s te controleren en stelt onze technici in staat om sluitingen of slechte
verbindingen te constateren.